凯发k8旗舰厅agღ◈◈，声音科技凯发K8天生赢家一触即发官网ღ◈◈，K8凯发(中国)天生赢家·一触即发ღ◈◈，凯发k8ღ◈◈！凯发K8天生赢家一触即发ღ◈◈，k8凯发国际官方入口凯发k8官网登录vipღ◈◈！据新财富统计ღ◈◈，截至2022年11月ღ◈◈，国内已涌现出50家半导体独角兽ღ◈◈，产业链上中下游分别贡献9ღ◈◈、33ღ◈◈、8家ღ◈◈，总估值高达8584亿元ღ◈◈。睿力集成ღ◈◈、紫光展锐ღ◈◈、中芯集成分列前三ღ◈◈，估值分别高达800亿ღ◈◈、600亿ღ◈◈、500亿元ღ◈◈。

　　50家独角兽中ღ◈◈，芯片设计公司共25家ღ◈◈，占据半壁江山ღ◈◈。其中ღ◈◈，GPUღ◈◈、车规MCU等领域分别诞生了8家ღ◈◈、5家独角兽ღ◈◈，成为最热赛道ღ◈◈。但在CPUღ◈◈、GPUღ◈◈、基带芯片等核心领域ღ◈◈，中美依然存在较大差距ღ◈◈。

　　由于本土晶圆制造产能扩张ღ◈◈，上游的材料ღ◈◈、设备及EDA软件端成为增长最为确定性的赛道ღ◈◈，涌现出了大批独角兽ღ◈◈，它们的市场渗透率虽然很低ღ◈◈，但新势力已全面铺开K8凯发·国际官方网站ღ◈◈，如挺进12英寸硅片生产ღ◈◈、探索第三代半导体材料的研发等ღ◈◈。制造封测领域则既涌现了晶合集成等代工独角兽ღ◈◈，也出现了封测新秀与搜子居住的日子2中字ღ◈◈。

　　不利的外围环境中ღ◈◈，长江存储已让人切实感受到国产替代如若成功将爆发的行业空间ღ◈◈。但眼下ღ◈◈，中国芯片独角兽仍需潜心解决高估值下的产业突破和盈利困境ღ◈◈，并应对好正在到来的并购浪潮ღ◈◈。

　　芯片是中国第一大进口商品ღ◈◈，2021年中国进口芯片规模超过6000亿片ღ◈◈，进口额近4400亿美元ღ◈◈，比石油的两倍还多ღ◈◈。2025年ღ◈◈，中国计划实现70%的芯片自给率ღ◈◈，而目前还不到30%ღ◈◈。

　　广袤的市场替代空间ღ◈◈，叠加贸易冲突带来的进口限制ღ◈◈，2019年后ღ◈◈，中国芯片被“卡脖子”成为亟待解决的难题之一ღ◈◈，这推动了整个产业猛然加速ღ◈◈。

　　经过3年的爆发式成长ღ◈◈，二级市场涌现了大批明星芯片公司ღ◈◈，一级市场也孵化出一批新生力量ღ◈◈。新财富以最新一轮融后估值为主要依据ღ◈◈，同时参照胡润独角兽榜单K8凯发·国际官方网站ღ◈◈、公开报道ღ◈◈、相关上市类股东公告中披露的投资信息ღ◈◈、同行可比上市公司估值ღ◈◈、招股书等方式筛选ღ◈◈，目前国内已有50家半导体独角兽脱颖而出（表1）ღ◈◈。

　　当下ღ◈◈，受地缘政治ღ◈◈、疫情ღ◈◈、下游需求波动等各种因素的影响ღ◈◈，半导体市场暗流涌动ღ◈◈。这些半导体独角兽的估值ღ◈◈、技术突破ღ◈◈、市场地位又如何呢？

　　新财富的统计显示ღ◈◈，50家半导体独角兽中ღ◈◈，一线ღ◈◈，北京有9家ღ◈◈，深圳有6家ღ◈◈，广州有2家ღ◈◈。二线城市中ღ◈◈，比较突出的是杭州和合肥ღ◈◈，杭州拥有4家半导体独角兽ღ◈◈，而合肥的4家独角兽中包含两大龙头——睿力集成和晶合集成ღ◈◈，估值分别达到800亿元和380亿元ღ◈◈，分列第一和第四位ღ◈◈。珠海也孵化了2家独角兽ღ◈◈，潜力突显ღ◈◈。

　　50家半导体独角兽的总估值达到8584亿元ღ◈◈，其中ღ◈◈，500亿元及以上的有3家ღ◈◈，分别是睿力集成和紫光展锐ღ◈◈、中芯集成ღ◈◈。估值集中在100亿-400亿元的独角兽多达35家ღ◈◈，是中坚力量ღ◈◈。

　　一类已深耕行业10多年ღ◈◈，比如张晋芳创立的集创北方ღ◈◈、敖海创立的芯动科技等ღ◈◈。2019年之后ღ◈◈，本土公司有了更多市场机会ღ◈◈，它们也获得了更大的发展ღ◈◈，目前冲击科创板IPO的半导体独角兽大多是这类公司ღ◈◈。

　　另一类在2019年后的半导体创业热潮中入局ღ◈◈。其创始人大多有半导体大厂的产业背景ღ◈◈，比如ღ◈◈，摩尔线程创始人张建中ღ◈◈，来自显卡巨头英伟达（NVDA.NSDQ）ღ◈◈；瀚博半导体创始人钱军ღ◈◈，曾任超威半导体（AMD.NSDQ）高管ღ◈◈；荣芯半导体创始人陈军ღ◈◈，早年就职于中芯国际(688981)的研发部门ღ◈◈，之后曾任职美国AOS万代半导体ღ◈◈、存储大厂SanDisk等与搜子居住的日子2中字ღ◈◈。这批“后发”的创业者ღ◈◈，不仅面临海外巨头的竞争ღ◈◈，也面临着第一批创业者的“内卷”压力ღ◈◈。

　　第三类则孵化自大型企业ღ◈◈，典型代表为华为海思ღ◈◈、百度系的昆仑芯科技ღ◈◈、比亚迪半导体ღ◈◈、歌尔微电子ღ◈◈。它们多是母公司基于业务协同而设立ღ◈◈，如海思业务主要涉及手机芯片ღ◈◈，比亚迪半导体主攻车规级芯片ღ◈◈。目前ღ◈◈，歌尔微电子正在冲刺IPOღ◈◈，比亚迪半导体则于2022年11月终止了IPOღ◈◈。

　　值得一提的是ღ◈◈，在芯片独角兽的孵化中ღ◈◈，地方国资ღ◈◈、社会资本ღ◈◈、国家集成电路产业投资基金（简称“大基金”）三者合力的趋势明显ღ◈◈。作为攻关“卡脖子”技术的关键领域ღ◈◈，芯片企业近年成为各地政府的座上宾ღ◈◈，在资本市场亦备受推崇ღ◈◈。

　　长江存储ღ◈◈、睿力集成ღ◈◈、紫光展锐ღ◈◈、粤芯半导体ღ◈◈、芯动科技ღ◈◈，分别是产业资本与武汉ღ◈◈、合肥ღ◈◈、上海ღ◈◈、广州ღ◈◈、珠海地方国资共同搭建的项目ღ◈◈。其中ღ◈◈，长江存储ღ◈◈、紫光展锐的背后都是紫光集团ღ◈◈。而有地方国资加持的独角兽往往发展更稳健ღ◈◈、估值更高ღ◈◈，并出现了一批细分市场龙头ღ◈◈，如睿力集成ღ◈◈、紫光展锐ღ◈◈、芯动科技估值分别达到800亿ღ◈◈、650亿ღ◈◈、300亿元ღ◈◈。

　　大基金的成立也明显提振了这一行业的创业生态ღ◈◈，国内独角兽中ღ◈◈，睿力集成ღ◈◈、天科合达ღ◈◈、富芯半导体等都获得了大基金注资ღ◈◈。从创办时间的维度看ღ◈◈，在大基金2014年成立之前创办的独角兽有19家ღ◈◈，而2015年后则达到31家ღ◈◈，仅2017年成立的独角兽便高达10家ღ◈◈。

　　50家独角兽分布在半导体产业链的各个环节ღ◈◈，从上游的设备ღ◈◈、材料ღ◈◈，中游的IC（集成电路）设计ღ◈◈，到下游的晶圆制造ღ◈◈、封测ღ◈◈，但多半集中在中游环节（图1）ღ◈◈。

　　从发展路径看ღ◈◈，中国芯片产业总体延续了用市场换技术的思路ღ◈◈。由于设计端离市场最近ღ◈◈，因此率先爆发创业潮ღ◈◈。50家独角兽中ღ◈◈，中游的芯片设计公司共25家ღ◈◈，超过一半容量ღ◈◈。

　　处于下游的制造则是另一大风口ღ◈◈，这一环节产生了4家晶圆制造独角兽——中芯集成ღ◈◈、晶合集成ღ◈◈、粤芯半导体ღ◈◈、荣芯半导体ღ◈◈。

　　值得一提的ღ◈◈，此次还涌现了6家IDM（垂直整合制造）模式的芯片独角兽ღ◈◈，分别是燕东微（IDM及Foundry模式）ღ◈◈、富芯半导体（模拟芯片IDM）ღ◈◈、杰华特（模拟芯片IDM）ღ◈◈、芯迈半导体（模拟芯片IDM）ღ◈◈、睿力集成（长鑫存储母公司）ღ◈◈、积塔半导体（车规芯片及IDM）ღ◈◈。

　　处于半导体产业链上游的材料及设备行业ღ◈◈，市场盘子相对稳定ღ◈◈，近年ღ◈◈，在内地晶圆制造需求爆发ღ◈◈、产能大扩张的前提下ღ◈◈，相关国内公司的业绩增速和技术突破均较为亮眼ღ◈◈。而依托于整个产业链生态的EDA环节ღ◈◈，顺着国产化风潮与搜子居住的日子2中字ღ◈◈，也开始进入良性发展轨道ღ◈◈，国产渗透率可望逐步提升ღ◈◈。

　　半导体材料属于电子级材料ღ◈◈，其工艺制备对材料的精度ღ◈◈、纯度等都有更为严格的要求ღ◈◈。芯片能否成功流片ღ◈◈，材料的选取及合理使用尤为关键ღ◈◈。

　　半导体材料主要包含硅片ღ◈◈、电子气体ღ◈◈、光掩模ღ◈◈、光刻胶配套化学品ღ◈◈、抛光材料ღ◈◈、光刻胶ღ◈◈、湿法化学品与溅射靶材等ღ◈◈。据国际半导体产业协会（SEMI）统计ღ◈◈，2020年全球晶圆制造材料市场总额达349亿美元ღ◈◈，其中ღ◈◈，硅片和硅基材料的销售额约为128亿美元ღ◈◈，占比达到36.64%ღ◈◈。在摩尔定律影响下ღ◈◈，硅片正不断向大尺寸方向发展ღ◈◈，12英寸和8英寸的大硅片合计占比接近90%ღ◈◈。

　　但中国内地企业主要生产6英寸及以下的硅片ღ◈◈，仅有沪硅产业(688126)ღ◈◈、TCL中环(002129)ღ◈◈、有研硅(688432)等少数几家具有8英寸硅片产能ღ◈◈，12英寸大硅片高度依赖进口ღ◈◈。目前ღ◈◈，这批头部上市企业均在大尺寸硅晶圆市场加紧布局扩产ღ◈◈。

　　而大硅片的潜在生力军也正在崛起ღ◈◈，中欣晶圆ღ◈◈、奕斯伟ღ◈◈、鑫芯半导体3家独角兽便是如此ღ◈◈。其中ღ◈◈，中欣晶圆正在冲刺科创板ღ◈◈。

　　中欣晶圆以销售小直径硅片起家ღ◈◈，2016年开始从事8英寸硅片制造并实现量产ღ◈◈，其2021年这部分营收占比提高至26%ღ◈◈。2019年12月ღ◈◈，中欣晶圆12英寸抛光片下线年上半年ღ◈◈，该部分营收比重已快速提升至30.91%ღ◈◈。2020-2021年ღ◈◈，中欣晶圆营收分别为4.25亿元ღ◈◈、8.23亿元ღ◈◈，同比增速从9.98%跃升至93.66%ღ◈◈，但尚未实现盈利ღ◈◈。

　　成立于2019年的奕斯伟也是大硅片新势力ღ◈◈，其目前拥有一座50万片/月产能的12英寸硅片工厂ღ◈◈，并于2020年7月投产ღ◈◈，为多家海内外晶圆厂提供抛光片和外延片ღ◈◈。此外ღ◈◈，其于2022年6月开工扩产西安项目ღ◈◈。值得一提的是ღ◈◈，奕斯伟董事长王东升为京东方创始人ღ◈◈，被誉为“中国半导体显示产业之父”ღ◈◈。2019年6月ღ◈◈，王东升卸任京东方董事长ღ◈◈，加盟奕斯伟出任董事长ღ◈◈。

　　鑫芯半导体成立于2017年ღ◈◈，致力于12英寸大硅片研发与制造业务ღ◈◈，其规划产能为60万片/月ღ◈◈，一期10万片/月产能已于2020年10月投产ღ◈◈，2021年实现营收8400万元ღ◈◈。2022年7月ღ◈◈，TCL科技(000100)以17.9亿元认购鑫芯半导体23.08%股权ღ◈◈，成为其第二大股东ღ◈◈。

　　第二代半导体材料主要是以砷化镓（GaAs）ღ◈◈、磷化铟（InSb）为代表的化合物材料ღ◈◈，广泛应用于卫星通讯ღ◈◈、移动通讯ღ◈◈、光通信和GPS导航等领域ღ◈◈。第三代材料主要以碳化硅（SiC）ღ◈◈、氮化镓（GaN）ღ◈◈、氧化锌（ZnO）ღ◈◈、金刚石ღ◈◈、氮化铝（AlN）为代表的宽禁带材料ღ◈◈，主要应用于半导体照明ღ◈◈、电力电子器件ღ◈◈、激光器和探测器等ღ◈◈。独角兽中ღ◈◈，北京通美和天科合达分别是第二代和第三代半导体材料厂商ღ◈◈。

　　北京通美成立于1998年ღ◈◈，其生产的磷化铟衬底ღ◈◈、砷化镓衬底ღ◈◈、锗衬底产品可用于生产射频器件ღ◈◈、光模块ღ◈◈、LEDღ◈◈、太空太阳能电池等ღ◈◈。2022年第一季度ღ◈◈，其营业收入为2.53亿元ღ◈◈，同比增长三成ღ◈◈；净利润为2037万元ღ◈◈，同比增长近五成ღ◈◈。

　　天科合达成立于2006年ღ◈◈，为碳化硅晶片供应商ღ◈◈，技术依托于中科院物理所ღ◈◈，目前估值接近67亿元ღ◈◈。相比于传统的硅基材料ღ◈◈，碳化硅更适应高温ღ◈◈、高压ღ◈◈、高频率和大功率环境ღ◈◈。以电动汽车为例ღ◈◈，采用碳化硅芯片ღ◈◈，将使电驱装置的体积缩小为1/5ღ◈◈，行驶损耗降低60%以上ღ◈◈，相同电池容量下里程数显著提高ღ◈◈。碳化硅材料还是5G芯片最理想的衬底ღ◈◈，堪称5G基站的心脏ღ◈◈。

　　天科合达在导电型碳化硅晶片方面占据了国内90%以上的市场ღ◈◈，除了获得大基金ღ◈◈、深创投ღ◈◈、哈勃投资ღ◈◈、中科创星ღ◈◈、中金资本等PE的投资ღ◈◈，还获得了宁德时代(300750)ღ◈◈、比亚迪(002594)等新能源车企的战略投资ღ◈◈。2020年10月ღ◈◈，天科合达主动撤回科创板发行申请文件ღ◈◈，终止IPOღ◈◈。

　　集成电路制造设备通常可分为前道工艺设备（芯片制造）和后道工艺设备（芯片封装测试）两大类ღ◈◈。其中ღ◈◈，前者主要包括六大工艺步骤ღ◈◈，分别为ღ◈◈：热处理ღ◈◈、光刻ღ◈◈、刻蚀ღ◈◈、离子注入ღ◈◈、薄膜沉积ღ◈◈、机械抛光ღ◈◈，所对应的设备主要包括快速热处理（RTP）/氧化/扩散设备ღ◈◈、光刻设备ღ◈◈、刻蚀/去胶设备ღ◈◈、离子注入设备ღ◈◈、薄膜沉积设备ღ◈◈、机械抛光设备等ღ◈◈。后道封装测试工序和相应设备包括减薄ღ◈◈、划片ღ◈◈、测试ღ◈◈、分选等ღ◈◈。

　　其中ღ◈◈，刻蚀/去胶ღ◈◈、薄膜沉积ღ◈◈、光刻为半导体制造的三大核心工艺ღ◈◈，相应资本开支占比均达到20%（图2）ღ◈◈。屹唐半导体在去胶与热处理等设备市场处于领先地位ღ◈◈。

　　屹唐半导体成立于2015年ღ◈◈，产品主要用于晶圆制造等步骤ღ◈◈。其干法去胶设备和快速热处理设备可用于90纳米到5纳米逻辑芯片ღ◈◈、10纳米系列DRAM芯片ღ◈◈、32层到128层3D闪存芯片制造ღ◈◈；干法刻蚀设备主要可用于65纳米到5纳米逻辑芯片ღ◈◈、10纳米系列DRAM芯片ღ◈◈、32层到128层3D闪存芯片制造ღ◈◈。其客户包括台积电ღ◈◈、三星电子ღ◈◈、海力士ღ◈◈、格罗方德ღ◈◈、中芯国际ღ◈◈、长江存储等晶圆厂ღ◈◈。

　　2021年6月ღ◈◈，屹唐半导体提交招股书ღ◈◈，拟募资30亿元ღ◈◈，迄今仍未上市ღ◈◈。2020年其营收为23亿元ღ◈◈，净利润为0.2亿元ღ◈◈，目前估值达200亿元ღ◈◈。

　　设备和材料处于制造环节的上游ღ◈◈，IP核（知识产权核）和EDA（Electronic Design Automationღ◈◈，电子设计自动化）则处于芯片设计环节的上游ღ◈◈。

　　简单地说ღ◈◈，芯片设计是通过选取符合要求并实现相关功能的IPღ◈◈，运用EDA工具ღ◈◈，将程式码转换成实际的电路图ღ◈◈。EDA是芯片设计工具和辅助性软件ღ◈◈，IP是芯片设计的“原材料”ღ◈◈。

　　IP核ღ◈◈，则指已验证的ღ◈◈、可以重复使用的集成电路设计模块ღ◈◈。现在主流的芯片架构ღ◈◈，如CPU中的Arm架构ღ◈◈、X86架构ღ◈◈，都是基于IP核设计的ღ◈◈。IP核的出现ღ◈◈，缩短了芯片上市时间ღ◈◈、降低了芯片的开发成本ღ◈◈，推动了半导体产业的分工不断细化ღ◈◈，使得芯片设计和代工能够从IDM模式中切分出来ღ◈◈，成为独立行业ღ◈◈。

　　二级市场的芯片IP代表为芯原股份(688521)ღ◈◈，其主营业务为包括芯片设计ღ◈◈、芯片量产在内的一站式芯片定制服务ღ◈◈，2021年营收达到21.39亿元ღ◈◈，净利润达到1300万元ღ◈◈。目前其市值达到250亿元ღ◈◈，市盈率高达368倍ღ◈◈。

　　芯片IP独角兽芯耀辉于2020年6月在珠海成立ღ◈◈，其创始人曾克强曾任新思科技中国区副总经理ღ◈◈，新思科技是美国EDA及IP巨头ღ◈◈。2021年ღ◈◈，芯耀辉连续融资3轮ღ◈◈，金额超过10亿元ღ◈◈，奠定了其在芯片IP领域头部企业的地位ღ◈◈。其背后资本除了高榕资本ღ◈◈、经纬中国ღ◈◈、兰璞创投ღ◈◈、红杉中国ღ◈◈、高瓴创投ღ◈◈、松禾资本ღ◈◈、云晖资本ღ◈◈、国策投资等知名PEღ◈◈，还包括澳门大学发展基金会ღ◈◈、澳门科技大学基金会及珠三角国资大横琴集团与搜子居住的日子2中字ღ◈◈。

　　EDA软件本质上是芯片全产业链的实时协作平台ღ◈◈，设计ღ◈◈、仿真ღ◈◈、制造ღ◈◈、测试ღ◈◈、封装等各阶段都要在EDA平台进行验证ღ◈◈。因此ღ◈◈，EDA企业的发展难点在生态ღ◈◈，即需要和IC设计ღ◈◈、晶圆厂深度协同ღ◈◈，去兼容ღ◈◈、适配贴片机等一系列设备ღ◈◈。如今ღ◈◈，外围环境的各种限制ღ◈◈，无疑会倒逼内地代工厂如中芯国际等使用国内EDA公司的服务ღ◈◈，这正好给了本土EDA产业逆势向上的机遇ღ◈◈。

　　目前ღ◈◈，全球EDA软件三大龙头Cadence（楷登电子）ღ◈◈、Synopsys（新思科技）和Siemens EDA（西门子EDA）属于第一梯队ღ◈◈，国内上市的华大九天(301269)ღ◈◈、概伦电子(688206)分别属于第二ღ◈◈、第三梯队ღ◈◈。2022年7月29日ღ◈◈，华大九天正式登陆创业板ღ◈◈，开盘后大涨130%ღ◈◈，市值一度超过400亿元ღ◈◈，市盈率高达522倍ღ◈◈。此外ღ◈◈，EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商广立微(301095)于2022年8月5日在创业板挂牌ღ◈◈，芯愿景等EDA软件公司也已提交了上市申请ღ◈◈。

　　成立于2020年5月的合见工软ღ◈◈，由知名投资人潘建岳孵化ღ◈◈。1967年出生的潘建岳ღ◈◈，本硕均毕业于清华大学ღ◈◈，曾担任新思科技中国区总裁和亚太区总裁ღ◈◈。2011年ღ◈◈，他与清华校友武平ღ◈◈、李峰创建了武岳峰资本ღ◈◈，核心投资领域覆盖集成电路ღ◈◈、移动互联网ღ◈◈、节能环保ღ◈◈、生物医药等ღ◈◈。

　　2022年6月ღ◈◈，合见工软宣布完成超11亿元的Pre-A轮融资ღ◈◈，短短一年时间已经累计获得了超过30亿元的融资ღ◈◈，其股东方明星云集ღ◈◈，包括国家大基金二期ღ◈◈、红杉ღ◈◈、尚颀资本ღ◈◈、IDG资本ღ◈◈、国科投资ღ◈◈、中国汽车芯片联盟ღ◈◈、斐翔资本等ღ◈◈。

　　成立于2020年3月的芯华章同样受到资本追捧ღ◈◈，其成立第一年就完成了四轮融资ღ◈◈，投资方包括高瓴创投ღ◈◈、五源资本ღ◈◈、中芯聚源ღ◈◈、松禾资本等一众知名机构ღ◈◈；2021年ღ◈◈，其又吸引了红杉宽带数字产业基金ღ◈◈、云锋基金ღ◈◈、经纬创投ღ◈◈、高榕资本ღ◈◈、成为资本等ღ◈◈。2022年1月ღ◈◈，芯华章拿到了国开制造业转型升级基金领投的数亿元Pre-B+轮融资ღ◈◈。据悉ღ◈◈，其正开启新一轮融资ღ◈◈。

　　在整个CIM系统中ღ◈◈，MES是核心系统ღ◈◈，控制和管理芯片制造的全过程K8凯发·国际官方网站ღ◈◈。目前ღ◈◈，世界上绝大多数的半导体制造企业都采用IBM和应用材料公司（Applied Materials）的MES软件ღ◈◈。在12英寸晶圆制造过程中ღ◈◈，每一片晶圆要在几百台设备间流转ღ◈◈，经过近1000道工序ღ◈◈，其复杂程度可想而知ღ◈◈。

　　上扬软件成立于2001年ღ◈◈，是国内首批专门为半导体ღ◈◈、光伏ღ◈◈、LED等行业提供MESღ◈◈、CIM等软件的供应商ღ◈◈。2019年ღ◈◈，上扬软件推出的新产品myCIM 4.0填补了12英寸半导体MES系统国产化的空白ღ◈◈，使其成为国内率先拥有自主知识产权的半导体全自动化CIM方案的公司ღ◈◈。

　　上扬软件董事长兼CEO吕凌志ღ◈◈，为北京航空航天大学制造工程学士及硕士ღ◈◈、南京航空航天大学制造工程博士ღ◈◈，曾参与国家863 CIMS计划的应用推广ღ◈◈，之后在新加坡国立大学做访问研究ღ◈◈，研究CIM系统的建模设计ღ◈◈，1999年回国后创立上扬软件ღ◈◈。

　　坚守了20余年ღ◈◈，上扬软件于2021年10月在C+轮获得了大基金二期的领投ღ◈◈，这是大基金首投MES/CIM企业ღ◈◈，其他投资机构还包括深创投ღ◈◈、哈勃资本等ღ◈◈。2022年10月ღ◈◈，上扬软件完成数亿元D轮融资ღ◈◈，持续推动半导体12英寸产线家独角兽ღ◈◈，

　　中游环节的半导体产品ღ◈◈，可以划分为集成电路ღ◈◈、分立器件ღ◈◈、光电子与传感器四大类ღ◈◈。可以看到ღ◈◈，国内中游领域的半导体独角兽ღ◈◈，产品以集成电路（即芯片）占主导ღ◈◈，共产生了高达31家独角兽（25家芯片设计+6家芯片IDM）与搜子居住的日子2中字ღ◈◈，传感器领域只有禾赛科技（激光传感器）ღ◈◈、歌尔微电子（MEMS声学传感器）ღ◈◈。

　　逻辑芯片堪称处于人类科技的顶峰ღ◈◈，其指包含逻辑关系ღ◈◈、实现运算与逻辑判断功能的集成电路ღ◈◈，CPU（中央处理器）ღ◈◈、GPU（图形处理器）ღ◈◈、SoC（系统级芯片）ღ◈◈、ASIC（专用处理器）与FGPA（现场可编程门阵列）等都属此列ღ◈◈。

　　逻辑芯片的底层架构（如X86ღ◈◈、ARM及大量IP专利）ღ◈◈、芯片设计ღ◈◈、EDA工具（芯片设计仿真软件）ღ◈◈、操作系统（如安卓ღ◈◈、iOSღ◈◈、Windows）全部被美国攥在手里ღ◈◈，如英特尔ღ◈◈、英伟达长期占据CPUღ◈◈、GPU市场的统治权ღ◈◈；高通ღ◈◈、英特尔拥有无出其右的芯片设计能力ღ◈◈；EDA软件主要由楷登电子ღ◈◈、新思科技和西门子EDA三家垄断ღ◈◈，它们占据全球七成以上市场份额ღ◈◈；而智能手机SoC芯片中ღ◈◈，联发科ღ◈◈、高通ღ◈◈、苹果占据八成以上的市场ღ◈◈。

　　这一领域的本土代表是海思半导体ღ◈◈。其成立于2004年10月ღ◈◈，前身是创立于1991年的华为ASIC设计中心ღ◈◈。2019年5月ღ◈◈，美国将华为列入管制“实体清单”ღ◈◈，蛰伏了15年的华为海思被推上前台ღ◈◈，成为华为手机的重要支撑ღ◈◈。如华为海思发布的麒麟9000 5G SoC芯片与搜子居住的日子2中字ღ◈◈，最高集成了超过150亿个晶体管ღ◈◈。但在2020年9月后ღ◈◈，麒麟芯片所属的5nm和7nm工艺无法由台积电代工生产ღ◈◈，使得搭载该芯片的MATE 40手机成为绝版ღ◈◈。

　　目前K8凯发·国际官方网站ღ◈◈，CPU领域的独角兽仅有兆芯集成一家ღ◈◈，其估值达到115亿元ღ◈◈。兆芯集成成立于2013年ღ◈◈，主要做桌面CPUღ◈◈，其X86技术主要收购自曾与AMDღ◈◈、英特尔三分主板芯片天下的威盛ღ◈◈。

　　海光信息之所以脱颖而出ღ◈◈，也是因为收购了核心技术ღ◈◈。2016年ღ◈◈，海光信息与AMD达成合作ღ◈◈，并获得了X86处理器设计核心技术ღ◈◈，通过模仿ღ◈◈、吸收ღ◈◈，自研出了Zen架构ღ◈◈。基于此ღ◈◈，海光信息启动海光一号CPU产品设计ღ◈◈，并于2018年4月实现量产ღ◈◈。截至目前ღ◈◈，海光一号ღ◈◈、海光二号均已实现商业化应用ღ◈◈，海光三号已经完成实验室验证ღ◈◈，海光四号处于研发阶段ღ◈◈。

　　近年ღ◈◈，凭借GPU领域的布局ღ◈◈，英伟达一举占领人工智能赛道ღ◈◈，市值也顺利超越CPU霸主英特尔ღ◈◈。在龙头示范效应下ღ◈◈，GPU也是目前中国涌现独角兽最多的芯片设计细分领域ღ◈◈，在50强中拿下8席ღ◈◈，分别是芯动科技ღ◈◈、天数智芯ღ◈◈、摩尔线程ღ◈◈、登临科技ღ◈◈、沐曦集成ღ◈◈、昆仑芯ღ◈◈、壁仞科技ღ◈◈、瀚博半导体ღ◈◈。

　　这批独角兽大多成立于2017年之后ღ◈◈，且估值增长迅速ღ◈◈。成立不到3年的沐曦集成和摩尔线亿元Pre-B轮融资ღ◈◈，由上海混沌投资集团ღ◈◈、央视融媒体产业投资基金联合领投ღ◈◈，投资方还包括上海国盛资本ღ◈◈、中鑫资本ღ◈◈、中国互联网投资基金等ღ◈◈。这也是沐曦集成2020年9月成立之来的第五轮融资ღ◈◈，目前其累计融资超过20亿元ღ◈◈。

　　孵化自百度的昆仑芯更有产业落地优势ღ◈◈。其主要研发服务于人工智能的GPUღ◈◈，CEO为百度首席芯片架构师欧阳剑ღ◈◈。该芯片为深度学习ღ◈◈、机器学习算法的云端和边缘端计算而设计ღ◈◈，广泛应用于计算机视觉ღ◈◈、自然语言处理等场景ღ◈◈，早在2011年ღ◈◈，百度便基于FPGA研发AI加速器ღ◈◈，2021年百度昆仑芯2实现了发布及量产ღ◈◈。

　　ASIC芯片可在相对低的能耗下ღ◈◈，提升数据处理速度ღ◈◈，其性能和量产成本均显著优于GPU和FPGAღ◈◈。不过ASIC也有缺点ღ◈◈，即研发成本高ღ◈◈，可复制性一般ღ◈◈，因此ღ◈◈，只有用量足够大时才能够分摊前期投入ღ◈◈，降低成本ღ◈◈。随着自动驾驶功能广泛应用ღ◈◈，相关ASIC芯片的需求快速上升ღ◈◈。

　　2020年ღ◈◈，英伟达创始人黄仁勋将DPU定位为“第三颗主力芯片”ღ◈◈，与CPUღ◈◈、GPU并列称为“未来计算三大支柱”ღ◈◈。同年ღ◈◈，英伟达以69亿美元的对价收购以色列网络芯片公司Mellanox Technologiesღ◈◈，并推出BlueField-2 DPUღ◈◈，拉开DPU产业的帷幕ღ◈◈。此后ღ◈◈，英特尔ღ◈◈、Marvellღ◈◈、Xilinxღ◈◈、AMD均以收购或自研方式切入DPU赛道ღ◈◈。

　　DPU的红火ღ◈◈，与时代需求有关ღ◈◈。数字经济背景下ღ◈◈，云计算ღ◈◈、智能驾驶ღ◈◈、元宇宙等产业不断发展ღ◈◈，下游应用场景多样化带来数据激增ღ◈◈，不断催生多元算力需求ღ◈◈。据IDC统计ღ◈◈，全球算力需求平均每3.5个月翻一倍ღ◈◈。随着核心网ღ◈◈、汇聚网数据量朝着100Gღ◈◈、200G发展ღ◈◈，接入网也达到50Gღ◈◈、100Gღ◈◈，CPU已无法提供足够的算力来处理数据包ღ◈◈，而这正好是DPU擅长解决的问题ღ◈◈。

　　DPU由SmartNIC（智能网卡）进化而来ღ◈◈，具备强大网络处理能力ღ◈◈，并可将存储ღ◈◈、安全和虚拟化等工作负载从CPU卸载到自己身上ღ◈◈，从而释放CPU算力ღ◈◈，实现数据中心降本提效ღ◈◈。在技术路线方面ღ◈◈，DPU有ASICღ◈◈、FPGA和SoC三种技术路径ღ◈◈，其中ღ◈◈，SoC方案因具备可编程ღ◈◈、高灵活性等特征ღ◈◈，成为当前的主流发展方向ღ◈◈。

　　模拟芯片是处理模拟信号的ღ◈◈，主要包括电源管理芯片ღ◈◈、信号链芯片ღ◈◈、射频芯片等ღ◈◈。其终端应用范围广ღ◈◈，不易受单一产业景气度的变动影响ღ◈◈，而且对先进制程的要求没那么高ღ◈◈。尽管如此ღ◈◈，目前中国模拟芯片的自给率仍只有12%ღ◈◈。

　　慧智微成立于2011年ღ◈◈，是一家为智能手机ღ◈◈、物联网等领域提供射频前端的芯片设计公司ღ◈◈，其客户包括三星ღ◈◈、OPPOღ◈◈、vivoღ◈◈、荣耀等智能手机品牌ღ◈◈。此外ღ◈◈，慧智微还进入闻泰科技(600745)ღ◈◈、华勤技术等一线ODM厂商和移远通信(603236)ღ◈◈、广和通(300638)等头部无线通信模组厂商的供应链ღ◈◈。

　　存储芯片用来储存信息和数据ღ◈◈，广泛应用于内存ღ◈◈、U盘ღ◈◈、固态存储硬盘等领域ღ◈◈，主要包括DRAM（动态随机存取存储器）ღ◈◈、NAND Flash及Nor Flash（闪存芯片）三种产品ღ◈◈。在这一领域ღ◈◈，三星ღ◈◈、SK海力士和美光占据绝对地位ღ◈◈，中国也已孵化了长江存储ღ◈◈、长鑫存储两大独角兽ღ◈◈，其各自专注于DRAM和NAND Flash领域ღ◈◈，已具备了一定的国产替代能力ღ◈◈。

　　长江存储成立于2016年7月ღ◈◈，总部位于武汉ღ◈◈，专注于3D NAND闪存设计制造一体化业务ღ◈◈。除嵌入式存储芯片ღ◈◈，长江存储还提供商用级ღ◈◈、企业级与消费级固态硬盘和系统解决方案ღ◈◈，其产品广泛应用于移动通信ღ◈◈、消费数码ღ◈◈、计算机ღ◈◈、服务器及数据中心等场景ღ◈◈。

　　NAND闪存应用于智能手机ღ◈◈、电脑ღ◈◈、服务器等电子设备ღ◈◈。2020年ღ◈◈，长江存储的NAND闪存就已经开始量产ღ◈◈，目前其生产的128层NAND芯片良率不断提升ღ◈◈，已有望打入下游顶级厂商的供应链ღ◈◈。此前曾有媒体披露ღ◈◈，苹果计划在2022年推出的部分机型中开始使用长江存储芯片ღ◈◈，因为它们比主要竞争对手的芯片便宜至少20%ღ◈◈。但在遭遇新一轮出口管制之后ღ◈◈，2022年10月有媒体报道ღ◈◈，苹果已暂停这一计划ღ◈◈。

　　长鑫存储则是中国第一家实现量产的DRAM芯片设计制造一体化企业ღ◈◈，目前其产品有DDR4内存芯片ღ◈◈、LPDDR4X内存芯片ღ◈◈、DDR4内存模组ღ◈◈。长鑫晶圆项目由合肥国资和兆易创新(603986)合作投资ღ◈◈，由长鑫存储负责具体运作ღ◈◈，是中国大陆唯一拥有完整技术ღ◈◈、工艺和生产运营团队的DRAM项目ღ◈◈。长鑫存储作为国内DRAM存储器龙头ღ◈◈，目前估值800亿元ღ◈◈。据中信证券预计ღ◈◈，其产能将从2021年初4万片/月扩张至2022-2023年12.5万片/月ღ◈◈。

　　汽车智能化ღ◈◈、电动化ღ◈◈、网联化ღ◈◈、共享化的“四化”进程不断加速ღ◈◈，对各类芯片需求量均有不同程度地提高ღ◈◈。缺芯是近两年困扰全球汽车业发展的难题ღ◈◈，车规级MCU更是重灾区ღ◈◈，这也与消费级芯片的过剩砍单形成了冰火两重天与搜子居住的日子2中字ღ◈◈。

　　芯片市场之所以两极分化ღ◈◈，一方面在于车规级芯片比消费级芯片的参数要求更严苛ღ◈◈，安全系数要求更高ღ◈◈，验证周期更长ღ◈◈，从设计到量产时间更久ღ◈◈。以车规级MCU为例ღ◈◈，芯片设计需要18-24月之久ღ◈◈，此后还要进行12-18个月的车规级认证系统开发以及24-36个月的车型导入和测试验证ღ◈◈。另一方面ღ◈◈，代工厂更倾向于把一颗芯片连续生产无数次ღ◈◈，实现最大化规模效益ღ◈◈。所以ღ◈◈，存储芯片ღ◈◈、CPUღ◈◈、手机SoC芯片ღ◈◈、手表芯片这种大宗单一消费类芯片是晶圆代工厂的最爱ღ◈◈。而汽车行业的出货量相比要低许多ღ◈◈，假如某种车型年产量10万台ღ◈◈，而它恰巧需要用到一种特殊的芯片ღ◈◈，对应到代工厂的产能只有几百片晶圆ღ◈◈，因此ღ◈◈，后者缺少生产积极性ღ◈◈。

　　成立于2004年的比亚迪半导体是国内车规级功率半导体龙头ღ◈◈，尽管目前终止上市ღ◈◈，但依然被市场视为未来的“车芯第一股”ღ◈◈。比亚迪直接持有其72.3%股权K8凯发·国际官方网站ღ◈◈，为其控股股东ღ◈◈，王传福为其实际控制人ღ◈◈。深圳市红杉瀚辰股权投资合伙企业（有限合伙）ღ◈◈、先进制造产业投资基金（有限合伙）分别为其第二ღ◈◈、三大股东ღ◈◈，各自持股2.94%ღ◈◈、2.45%ღ◈◈。2018-2020年ღ◈◈，比亚迪半导体归母净利润均约为0.3亿元K8凯发·国际官方网站ღ◈◈。2021年ღ◈◈，其营收高达31.7亿元ღ◈◈，其中约六成来自比亚迪ღ◈◈，而归母净利润则达到4亿元ღ◈◈，劲增10余倍ღ◈◈。

　　积塔半导体则是华大半导体的子公司ღ◈◈，为上海本土的主流IDM企业ღ◈◈，其生产的芯片广泛服务于汽车电子ღ◈◈、工业控制ღ◈◈，乃至轨道交通ღ◈◈、智能电网等高端应用市场ღ◈◈。华大半导体是中国电子信息产业集团（CEC）旗下专业的集成电路子集团ღ◈◈。2022年11月ღ◈◈，积塔半导体宣布完成80亿元的战略融资ღ◈◈，由华大半导体领投ღ◈◈，多家机构参投ღ◈◈，如上汽集团(600104)旗下尚欣资本出资5亿元参与ღ◈◈。

　　航顺芯片2013年成立于深圳ღ◈◈，2019年量产中国第一颗车规级MCUღ◈◈。其实施“车规SoC+高端MCU超市双战略”ღ◈◈，以迎上汽车芯片的国产自主化浪潮ღ◈◈。目前航顺芯片已经融资6轮ღ◈◈，背后股东包括顺为资本ღ◈◈、深创投ღ◈◈、汇顶科技ღ◈◈、中航科工等ღ◈◈，其2022年6月的E轮融资由央企中国电子科技集团旗下的中电基金战略投资ღ◈◈。航顺芯片已量产数/模混合8英寸130nm至12英寸40nm七种工艺平台ღ◈◈，百余款工业/商业/车规级ღ◈◈、通用/专用/定制化32位MCUღ◈◈。

　　禾赛科技主要耕耘于激光雷达领域ღ◈◈。这一赛道于2014-2015年伴随自动驾驶兴起而起步ღ◈◈，2016年后开始加速发展ღ◈◈。目前ღ◈◈，禾赛科技的车规级激光雷达产品已逐渐成熟并实现量产ღ◈◈。2021年8月13日ღ◈◈，其发布了长距混合固态激光雷达AT128ღ◈◈，这也是市场上唯一同时满足远距（200m@10%）和超高点频（153万/秒ღ◈◈，单回波）的车规级前装量产激光雷达ღ◈◈。

　　2021年1月ღ◈◈，禾赛科技向科创板递交招股书ღ◈◈，计划募资20亿元ღ◈◈。如果IPO成功ღ◈◈，其将成为A股“激光雷达第一股”ღ◈◈。上交所于当年2月3日开始对其进行首轮问询ღ◈◈。但仅一个月后ღ◈◈，其便撤回材料ღ◈◈。禾赛科技在招股书中表示ღ◈◈，其亏损主要原因是研发支出金额较高ღ◈◈，且2020年受到新冠疫情的影响ღ◈◈，部分客户的采购需求出现临时性放缓ღ◈◈。未来一段时间ღ◈◈，其或存在持续亏损的风险ღ◈◈。

　　中芯集成是国内少数提供车规级芯片的晶圆代工企业之一ღ◈◈，其拥有国内规模最大ღ◈◈、技术最先进的MEMS晶圆代工厂ღ◈◈，总部位于绍兴ღ◈◈。目前ღ◈◈，中芯集成第一大股东为绍兴市越城区集成电路产业基金合伙企业(有限合伙)ღ◈◈，第二大股东为中芯国际ღ◈◈。目前ღ◈◈，中芯集成科创板IPO过会ღ◈◈，拟募资125亿元ღ◈◈。

　　晶合集成是继中芯国际ღ◈◈、华虹集团后ღ◈◈，芯片代工业崛起的新势力ღ◈◈，目前估值380亿元ღ◈◈，总部位于合肥ღ◈◈。其已实现150nm至90nm制程节点的12英寸晶圆代工量产ღ◈◈，正在进行55nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的客户产品验证ღ◈◈。2020年ღ◈◈，其12英寸晶圆代工产能达约26.62万片ღ◈◈，代工的芯片主要应用于液晶面板ღ◈◈、手机ღ◈◈、消费电子等领域ღ◈◈。

　　粤芯半导体是广东省目前唯一进入量产的12英寸芯片生产平台ღ◈◈，瞄准工业级ღ◈◈、车规级芯片ღ◈◈，估值达到170亿元ღ◈◈。2022年8月8日ღ◈◈，其三期项目启动ღ◈◈，计划投资162.5亿元ღ◈◈，新建4万片/月的12英寸芯片产能ღ◈◈。该项目主要应用于电力电子ღ◈◈、服务器/5G基站及汽车电子模拟芯片ღ◈◈、MCU芯片及图像传感器等多种产品ღ◈◈。

　　半导体产业链中K8凯发·国际官方网站ღ◈◈，封测也是中国内地和国际水平最为接近的板块ღ◈◈，已上市的长电科技(600584)ღ◈◈、通富微电(002156)ღ◈◈、华天科技(002185)市场份额分列全球第三ღ◈◈、五ღ◈◈、六位ღ◈◈，中国台湾的日月光及美国的安靠则分别占据了榜一ღ◈◈、榜二的位置ღ◈◈。国内封测领域也产生了2家独角兽ღ◈◈。原名奕斯伟封测的颀中科技ღ◈◈，实控人为合肥国资ღ◈◈，2021年营收高达13.2亿元ღ◈◈，实现净利润3.1亿元ღ◈◈，主要客户包括联咏科技（E)ღ◈◈、奇景光电(HYMX.NSDQ)ღ◈◈、集创北方ღ◈◈、格科微(688728)ღ◈◈、豪威科技ღ◈◈、奕斯伟以及矽力杰ღ◈◈、杰华特K8凯发·国际官方网站ღ◈◈、南芯科技等ღ◈◈。目前ღ◈◈，其已顺利通过科创板IPO申请ღ◈◈，拟募资20亿元ღ◈◈。

　　2022年以来ღ◈◈，半导体新股频繁破发ღ◈◈，芯片龙头估值也在退烧ღ◈◈，一个原因或在于可上市的项目供应渐趋充裕ღ◈◈。根据新财富统计ღ◈◈，截至2022年3月ღ◈◈，A股半导体公司已达到100家ღ◈◈，其中最近3年上市的比例合计达到46%（2021年13家ღ◈◈、2020年24家ღ◈◈、2019年9家）ღ◈◈。而如今的半导体独角兽作为上市预备营ღ◈◈，数量也已经攀升至50家ღ◈◈。

　　对于这批独角兽而言ღ◈◈，其在资本市场的估值起伏ღ◈◈，既取决于技术攻坚进程ღ◈◈、市场成长空间ღ◈◈，也要应对资本偏好的变化ღ◈◈。成长为独角兽ღ◈◈，当然是一个关键节点ღ◈◈，但由此出发ღ◈◈，有的公司能迎风而上ღ◈◈，也有的会被市场淘汰ღ◈◈。国产替代的长期趋势并不会改变ღ◈◈，但这是一个需要长期技术沉淀与洗牌的过程ღ◈◈。

　　2022年5月22日ღ◈◈，韦尔股份(603501)宣布ღ◈◈，拟以不超过40亿元增持北京君正(300223)股权ღ◈◈。此前ღ◈◈，它们均是通过收购做大做强ღ◈◈，韦尔股份收购了豪威科技ღ◈◈，在CIS领域构建了领先地位ღ◈◈；此外还收购了思比科以及Synaptics的TDDI（触控与显示驱动集成）业务ღ◈◈。北京君正在收购了芯成半导体后ღ◈◈，成为国内汽车电子领域的佼佼者ღ◈◈。二者形成战略联盟后ღ◈◈，有望在车载CISღ◈◈、模拟芯片等细分领域实现协同ღ◈◈。

　　从国内现有的半导体独角兽来看ღ◈◈，其优势在于已通过一级市场获得不少融资ღ◈◈，拥有较高估值ღ◈◈，具备抵御风浪的能力ღ◈◈；但劣势在于集中于中低端激烈竞争ღ◈◈，且普遍市占率较低ღ◈◈，盈利规模偏小ღ◈◈，甚至还在亏损ღ◈◈。在此形势下ღ◈◈，其面临或上市ღ◈◈、或被收购ღ◈◈、或通过并购走向强强联合的选择ღ◈◈。而最终ღ◈◈，它们能否和二级的半导体上市公司一起ღ◈◈，有力地承接起国产替代的任务ღ◈◈，推动国产芯片在2025年达到70%的市占率ღ◈◈，将决定其自身的命运ღ◈◈，同时也关乎中国新能源汽车ღ◈◈、大数据ღ◈◈、AIღ◈◈、机器人等高新产业能否安全ღ◈◈、自主ღ◈◈、可控地发展ღ◈◈。

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　　《新财富》杂志于2001年3月创刊ღ◈◈，专注资本市场深耕细作ღ◈◈，“最佳分析师”“金牌董秘”“500创富榜”“最佳上市公司”“最佳投行”等权威专业评选和《德隆系》《明天帝国》《收割者》等经典研究案例影响深远ღ◈◈。