凯发官网入口首页◈◈ღ◈！凯发K8天生赢家一触即发官网声音科技凯发在线平台凯发一触即发◈◈ღ◈。k8凯发国际官方入口◈◈ღ◈，凯发天生赢家一触即发官网凯发k8一触即发据新财富统计◈◈ღ◈，截至2022年11月◈◈ღ◈，国内已涌现出50家半导体独角兽◈◈ღ◈，产业链上中下游分别贡献9◈◈ღ◈、33◈◈ღ◈、8家◈◈ღ◈，总估值高达8584亿元◈◈ღ◈。睿力集成◈◈ღ◈、紫光展锐◈◈ღ◈、中芯集成分列前三◈◈ღ◈，估值分别高达800亿◈◈ღ◈、600亿◈◈ღ◈、500亿元◈◈ღ◈。

　　50家独角兽中◈◈ღ◈，芯片设计公司共25家◈◈ღ◈，占据半壁江山◈◈ღ◈。其中◈◈ღ◈，GPU◈◈ღ◈、车规MCU等领域分别诞生了8家◈◈ღ◈、5家独角兽◈◈ღ◈，成为最热赛道◈◈ღ◈。但在CPU◈◈ღ◈、GPU◈◈ღ◈、基带芯片等核心领域◈◈ღ◈，中美依然存在较大差距◈◈ღ◈。

　　由于本土晶圆制造产能扩张◈◈ღ◈，上游的材料◈◈ღ◈、设备及EDA软件端成为增长最为确定性的赛道◈◈ღ◈，涌现出了大批独角兽◈◈ღ◈，它们的市场渗透率虽然很低天生赢家凯发k8国际◈◈ღ◈，但新势力已全面铺开优博第一平台◈◈ღ◈，如挺进12英寸硅片生产◈◈ღ◈、探索第三代半导体材料的研发等◈◈ღ◈。制造封测领域则既涌现了晶合集成等代工独角兽◈◈ღ◈，也出现了封测新秀◈◈ღ◈。

　　不利的外围环境中◈◈ღ◈，长江存储已让人切实感受到国产替代如若成功将爆发的行业空间◈◈ღ◈。但眼下◈◈ღ◈，中国芯片独角兽仍需潜心解决高估值下的产业突破和盈利困境◈◈ღ◈，并应对好正在到来的并购浪潮◈◈ღ◈。

　　芯片是中国第一大进口商品◈◈ღ◈，2021年中国进口芯片规模超过6000亿片◈◈ღ◈，进口额近4400亿美元◈◈ღ◈，比石油的两倍还多◈◈ღ◈。2025年◈◈ღ◈，中国计划实现70%的芯片自给率◈◈ღ◈，而目前还不到30%优博第一平台◈◈ღ◈。

　　广袤的市场替代空间◈◈ღ◈，叠加贸易冲突带来的进口限制◈◈ღ◈，2019年后◈◈ღ◈，中国芯片被“卡脖子”成为亟待解决的难题之一◈◈ღ◈，这推动了整个产业猛然加速◈◈ღ◈。

　　经过3年的爆发式成长◈◈ღ◈，二级市场涌现了大批明星芯片公司◈◈ღ◈，一级市场也孵化出一批新生力量◈◈ღ◈。新财富以最新一轮融后估值为主要依据◈◈ღ◈，同时参照胡润独角兽榜单◈◈ღ◈、公开报道◈◈ღ◈、相关上市类股东公告中披露的投资信息◈◈ღ◈、同行可比上市公司估值◈◈ღ◈、招股书等方式筛选◈◈ღ◈，目前国内已有50家半导体独角兽脱颖而出（表1）◈◈ღ◈。

　　当下◈◈ღ◈，受地缘政治◈◈ღ◈、疫情◈◈ღ◈、下游需求波动等各种因素的影响◈◈ღ◈，半导体市场暗流涌动◈◈ღ◈。这些半导体独角兽的估值◈◈ღ◈、技术突破◈◈ღ◈、市场地位又如何呢？

　　新财富的统计显示◈◈ღ◈，50家半导体独角兽中◈◈ღ◈，一线◈◈ღ◈，北京有9家◈◈ღ◈，深圳有6家◈◈ღ◈，广州有2家◈◈ღ◈。二线城市中◈◈ღ◈，比较突出的是杭州和合肥◈◈ღ◈，杭州拥有4家半导体独角兽◈◈ღ◈，而合肥的4家独角兽中包含两大龙头——睿力集成和晶合集成◈◈ღ◈，估值分别达到800亿元和380亿元◈◈ღ◈，分列第一和第四位◈◈ღ◈。珠海也孵化了2家独角兽◈◈ღ◈，潜力突显◈◈ღ◈。

　　50家半导体独角兽的总估值达到8584亿元◈◈ღ◈，其中◈◈ღ◈，500亿元及以上的有3家◈◈ღ◈，分别是睿力集成和紫光展锐◈◈ღ◈、中芯集成◈◈ღ◈。估值集中在100亿-400亿元的独角兽多达35家◈◈ღ◈，是中坚力量◈◈ღ◈。

　　一类已深耕行业10多年◈◈ღ◈，比如张晋芳创立的集创北方◈◈ღ◈、敖海创立的芯动科技等◈◈ღ◈。2019年之后◈◈ღ◈，本土公司有了更多市场机会◈◈ღ◈，它们也获得了更大的发展◈◈ღ◈，目前冲击科创板IPO的半导体独角兽大多是这类公司◈◈ღ◈。

　　另一类在2019年后的半导体创业热潮中入局◈◈ღ◈。其创始人大多有半导体大厂的产业背景◈◈ღ◈，比如◈◈ღ◈，摩尔线程创始人张建中◈◈ღ◈，来自显卡巨头英伟达（NVDA.NSDQ）◈◈ღ◈；瀚博半导体创始人钱军◈◈ღ◈，曾任超威半导体（AMD.NSDQ）高管◈◈ღ◈；荣芯半导体创始人陈军◈◈ღ◈，早年就职于中芯国际(688981)的研发部门◈◈ღ◈，之后曾任职美国AOS万代半导体◈◈ღ◈、存储大厂SanDisk等◈◈ღ◈。这批“后发”的创业者◈◈ღ◈，不仅面临海外巨头的竞争◈◈ღ◈，也面临着第一批创业者的“内卷”压力◈◈ღ◈。

　　第三类则孵化自大型企业◈◈ღ◈，典型代表为华为海思◈◈ღ◈、百度系的昆仑芯科技◈◈ღ◈、比亚迪半导体◈◈ღ◈、歌尔微电子◈◈ღ◈。它们多是母公司基于业务协同而设立◈◈ღ◈，如海思业务主要涉及手机芯片◈◈ღ◈，比亚迪半导体主攻车规级芯片◈◈ღ◈。目前◈◈ღ◈，歌尔微电子正在冲刺IPO◈◈ღ◈，比亚迪半导体则于2022年11月终止了IPO◈◈ღ◈。

　　值得一提的是◈◈ღ◈，在芯片独角兽的孵化中◈◈ღ◈，地方国资◈◈ღ◈、社会资本◈◈ღ◈、国家集成电路产业投资基金（简称“大基金”）三者合力的趋势明显◈◈ღ◈。作为攻关“卡脖子”技术的关键领域◈◈ღ◈，芯片企业近年成为各地政府的座上宾◈◈ღ◈，在资本市场亦备受推崇◈◈ღ◈。

　　长江存储◈◈ღ◈、睿力集成◈◈ღ◈、紫光展锐◈◈ღ◈、粤芯半导体◈◈ღ◈、芯动科技◈◈ღ◈，分别是产业资本与武汉◈◈ღ◈、合肥◈◈ღ◈、上海◈◈ღ◈、广州◈◈ღ◈、珠海地方国资共同搭建的项目◈◈ღ◈。其中◈◈ღ◈，长江存储◈◈ღ◈、紫光展锐的背后都是紫光集团◈◈ღ◈。而有地方国资加持的独角兽往往发展更稳健◈◈ღ◈、估值更高◈◈ღ◈，并出现了一批细分市场龙头◈◈ღ◈，如睿力集成◈◈ღ◈、紫光展锐◈◈ღ◈、芯动科技估值分别达到800亿◈◈ღ◈、650亿◈◈ღ◈、300亿元◈◈ღ◈。

　　大基金的成立也明显提振了这一行业的创业生态◈◈ღ◈，国内独角兽中◈◈ღ◈，睿力集成◈◈ღ◈、天科合达◈◈ღ◈、富芯半导体等都获得了大基金注资◈◈ღ◈。从创办时间的维度看◈◈ღ◈，在大基金2014年成立之前创办的独角兽有19家◈◈ღ◈，而2015年后则达到31家◈◈ღ◈，仅2017年成立的独角兽便高达10家◈◈ღ◈。

　　50家独角兽分布在半导体产业链的各个环节◈◈ღ◈，从上游的设备◈◈ღ◈、材料◈◈ღ◈，中游的IC（集成电路）设计◈◈ღ◈，到下游的晶圆制造◈◈ღ◈、封测◈◈ღ◈，但多半集中在中游环节（图1）◈◈ღ◈。

　　从发展路径看◈◈ღ◈，中国芯片产业总体延续了用市场换技术的思路◈◈ღ◈。由于设计端离市场最近◈◈ღ◈，因此率先爆发创业潮◈◈ღ◈。50家独角兽中◈◈ღ◈，中游的芯片设计公司共25家◈◈ღ◈，超过一半容量◈◈ღ◈。

　　处于下游的制造则是另一大风口◈◈ღ◈，这一环节产生了4家晶圆制造独角兽——中芯集成◈◈ღ◈、晶合集成◈◈ღ◈、粤芯半导体◈◈ღ◈、荣芯半导体◈◈ღ◈。

　　值得一提的◈◈ღ◈，此次还涌现了6家IDM（垂直整合制造）模式的芯片独角兽◈◈ღ◈，分别是燕东微（IDM及Foundry模式）◈◈ღ◈、富芯半导体（模拟芯片IDM）◈◈ღ◈、杰华特（模拟芯片IDM）◈◈ღ◈、芯迈半导体（模拟芯片IDM）◈◈ღ◈、睿力集成（长鑫存储母公司）◈◈ღ◈、积塔半导体（车规芯片及IDM）◈◈ღ◈。

　　处于半导体产业链上游的材料及设备行业◈◈ღ◈，市场盘子相对稳定◈◈ღ◈，近年◈◈ღ◈，在内地晶圆制造需求爆发◈◈ღ◈、产能大扩张的前提下◈◈ღ◈，相关国内公司的业绩增速和技术突破均较为亮眼◈◈ღ◈。而依托于整个产业链生态的EDA环节◈◈ღ◈，顺着国产化风潮◈◈ღ◈，也开始进入良性发展轨道◈◈ღ◈，国产渗透率可望逐步提升◈◈ღ◈。

　　半导体材料属于电子级材料◈◈ღ◈，其工艺制备对材料的精度◈◈ღ◈、纯度等都有更为严格的要求◈◈ღ◈。芯片能否成功流片◈◈ღ◈，材料的选取及合理使用尤为关键◈◈ღ◈。

　　半导体材料主要包含硅片◈◈ღ◈、电子气体◈◈ღ◈、光掩模◈◈ღ◈、光刻胶配套化学品◈◈ღ◈、抛光材料◈◈ღ◈、光刻胶◈◈ღ◈、湿法化学品与溅射靶材等◈◈ღ◈。据国际半导体产业协会（SEMI）统计◈◈ღ◈，2020年全球晶圆制造材料市场总额达349亿美元◈◈ღ◈，其中◈◈ღ◈，硅片和硅基材料的销售额约为128亿美元◈◈ღ◈，占比达到36.64%◈◈ღ◈。在摩尔定律影响下优博第一平台◈◈ღ◈，硅片正不断向大尺寸方向发展◈◈ღ◈，12英寸和8英寸的大硅片合计占比接近90%◈◈ღ◈。

　　但中国内地企业主要生产6英寸及以下的硅片◈◈ღ◈，仅有沪硅产业(688126)◈◈ღ◈、TCL中环(002129)◈◈ღ◈、有研硅(688432)等少数几家具有8英寸硅片产能◈◈ღ◈，12英寸大硅片高度依赖进口◈◈ღ◈。目前◈◈ღ◈，这批头部上市企业均在大尺寸硅晶圆市场加紧布局扩产◈◈ღ◈。

　　而大硅片的潜在生力军也正在崛起◈◈ღ◈，中欣晶圆◈◈ღ◈、奕斯伟◈◈ღ◈、鑫芯半导体3家独角兽便是如此◈◈ღ◈。其中◈◈ღ◈，中欣晶圆正在冲刺科创板◈◈ღ◈。

　　中欣晶圆以销售小直径硅片起家◈◈ღ◈，2016年开始从事8英寸硅片制造并实现量产◈◈ღ◈，其2021年这部分营收占比提高至26%◈◈ღ◈。2019年12月◈◈ღ◈，中欣晶圆12英寸抛光片下线年上半年◈◈ღ◈，该部分营收比重已快速提升至30.91%◈◈ღ◈。2020-2021年◈◈ღ◈，中欣晶圆营收分别为4.25亿元◈◈ღ◈、8.23亿元天生赢家凯发k8国际◈◈ღ◈，同比增速从9.98%跃升至93.66%◈◈ღ◈，但尚未实现盈利◈◈ღ◈。

　　成立于2019年的奕斯伟也是大硅片新势力◈◈ღ◈，其目前拥有一座50万片/月产能的12英寸硅片工厂◈◈ღ◈，并于2020年7月投产◈◈ღ◈，为多家海内外晶圆厂提供抛光片和外延片◈◈ღ◈。此外◈◈ღ◈，其于2022年6月开工扩产西安项目◈◈ღ◈。值得一提的是◈◈ღ◈，奕斯伟董事长王东升为京东方创始人◈◈ღ◈，被誉为“中国半导体显示产业之父”◈◈ღ◈。2019年6月◈◈ღ◈，王东升卸任京东方董事长◈◈ღ◈，加盟奕斯伟出任董事长◈◈ღ◈。

　　鑫芯半导体成立于2017年◈◈ღ◈，致力于12英寸大硅片研发与制造业务◈◈ღ◈，其规划产能为60万片/月◈◈ღ◈，一期10万片/月产能已于2020年10月投产◈◈ღ◈，2021年实现营收8400万元◈◈ღ◈。2022年7月◈◈ღ◈，TCL科技(000100)以17.9亿元认购鑫芯半导体23.08%股权◈◈ღ◈，成为其第二大股东◈◈ღ◈。

　　第二代半导体材料主要是以砷化镓（GaAs）◈◈ღ◈、磷化铟（InSb）为代表的化合物材料◈◈ღ◈，广泛应用于卫星通讯◈◈ღ◈、移动通讯◈◈ღ◈、光通信和GPS导航等领域◈◈ღ◈。第三代材料主要以碳化硅（SiC）◈◈ღ◈、氮化镓（GaN）◈◈ღ◈、氧化锌（ZnO）◈◈ღ◈、金刚石◈◈ღ◈、氮化铝（AlN）为代表的宽禁带材料◈◈ღ◈，主要应用于半导体照明◈◈ღ◈、电力电子器件◈◈ღ◈、激光器和探测器等◈◈ღ◈。独角兽中优博第一平台◈◈ღ◈，北京通美和天科合达分别是第二代和第三代半导体材料厂商◈◈ღ◈。

　　北京通美成立于1998年◈◈ღ◈，其生产的磷化铟衬底◈◈ღ◈、砷化镓衬底◈◈ღ◈、锗衬底产品可用于生产射频器件◈◈ღ◈、光模块◈◈ღ◈、LED◈◈ღ◈、太空太阳能电池等◈◈ღ◈。2022年第一季度◈◈ღ◈，其营业收入为2.53亿元◈◈ღ◈，同比增长三成◈◈ღ◈；净利润为2037万元◈◈ღ◈，同比增长近五成◈◈ღ◈。

　　天科合达成立于2006年◈◈ღ◈，为碳化硅晶片供应商◈◈ღ◈，技术依托于中科院物理所◈◈ღ◈，目前估值接近67亿元◈◈ღ◈。相比于传统的硅基材料◈◈ღ◈，碳化硅更适应高温◈◈ღ◈、高压◈◈ღ◈、高频率和大功率环境◈◈ღ◈。以电动汽车为例◈◈ღ◈，采用碳化硅芯片◈◈ღ◈，将使电驱装置的体积缩小为1/5◈◈ღ◈，行驶损耗降低60%以上◈◈ღ◈，相同电池容量下里程数显著提高◈◈ღ◈。碳化硅材料还是5G芯片最理想的衬底◈◈ღ◈，堪称5G基站的心脏◈◈ღ◈。

　　天科合达在导电型碳化硅晶片方面占据了国内90%以上的市场◈◈ღ◈，除了获得大基金◈◈ღ◈、深创投◈◈ღ◈、哈勃投资◈◈ღ◈、中科创星◈◈ღ◈、中金资本等PE的投资◈◈ღ◈，还获得了宁德时代(300750)◈◈ღ◈、比亚迪(002594)等新能源车企的战略投资◈◈ღ◈。2020年10月◈◈ღ◈，天科合达主动撤回科创板发行申请文件优博第一平台◈◈ღ◈，终止IPO◈◈ღ◈。

　　集成电路制造设备通常可分为前道工艺设备（芯片制造）和后道工艺设备（芯片封装测试）两大类◈◈ღ◈。其中◈◈ღ◈，前者主要包括六大工艺步骤◈◈ღ◈，分别为◈◈ღ◈：热处理◈◈ღ◈、光刻◈◈ღ◈、刻蚀◈◈ღ◈、离子注入◈◈ღ◈、薄膜沉积◈◈ღ◈、机械抛光◈◈ღ◈，所对应的设备主要包括快速热处理（RTP）/氧化/扩散设备◈◈ღ◈、光刻设备◈◈ღ◈、刻蚀/去胶设备◈◈ღ◈、离子注入设备◈◈ღ◈、薄膜沉积设备◈◈ღ◈、机械抛光设备等◈◈ღ◈。后道封装测试工序和相应设备包括减薄◈◈ღ◈、划片◈◈ღ◈、测试◈◈ღ◈、分选等◈◈ღ◈。

　　其中◈◈ღ◈，刻蚀/去胶◈◈ღ◈、薄膜沉积◈◈ღ◈、光刻为半导体制造的三大核心工艺◈◈ღ◈，相应资本开支占比均达到20%（图2）◈◈ღ◈。屹唐半导体在去胶与热处理等设备市场处于领先地位◈◈ღ◈。

　　屹唐半导体成立于2015年◈◈ღ◈，产品主要用于晶圆制造等步骤◈◈ღ◈。其干法去胶设备和快速热处理设备可用于90纳米到5纳米逻辑芯片◈◈ღ◈、10纳米系列DRAM芯片◈◈ღ◈、32层到128层3D闪存芯片制造◈◈ღ◈；干法刻蚀设备主要可用于65纳米到5纳米逻辑芯片◈◈ღ◈、10纳米系列DRAM芯片◈◈ღ◈、32层到128层3D闪存芯片制造◈◈ღ◈。其客户包括台积电◈◈ღ◈、三星电子◈◈ღ◈、海力士◈◈ღ◈、格罗方德◈◈ღ◈、中芯国际◈◈ღ◈、长江存储等晶圆厂◈◈ღ◈。

　　2021年6月◈◈ღ◈，屹唐半导体提交招股书◈◈ღ◈，拟募资30亿元◈◈ღ◈，迄今仍未上市◈◈ღ◈。2020年其营收为23亿元◈◈ღ◈，净利润为0.2亿元◈◈ღ◈，目前估值达200亿元◈◈ღ◈。

　　设备和材料处于制造环节的上游◈◈ღ◈，IP核（知识产权核）和EDA（Electronic Design Automation◈◈ღ◈，电子设计自动化）则处于芯片设计环节的上游◈◈ღ◈。

　　简单地说天生赢家凯发k8国际◈◈ღ◈，芯片设计是通过选取符合要求并实现相关功能的IP◈◈ღ◈，运用EDA工具◈◈ღ◈，将程式码转换成实际的电路图◈◈ღ◈。EDA是芯片设计工具和辅助性软件◈◈ღ◈，IP是芯片设计的“原材料”◈◈ღ◈。

　　IP核◈◈ღ◈，则指已验证的◈◈ღ◈、可以重复使用的集成电路设计模块◈◈ღ◈。现在主流的芯片架构◈◈ღ◈，如CPU中的Arm架构◈◈ღ◈、X86架构◈◈ღ◈，都是基于IP核设计的◈◈ღ◈。IP核的出现◈◈ღ◈，缩短了芯片上市时间天生赢家凯发k8国际◈◈ღ◈、降低了芯片的开发成本◈◈ღ◈，推动了半导体产业的分工不断细化◈◈ღ◈，使得芯片设计和代工能够从IDM模式中切分出来◈◈ღ◈，成为独立行业◈◈ღ◈。

　　二级市场的芯片IP代表为芯原股份(688521)◈◈ღ◈，其主营业务为包括芯片设计◈◈ღ◈、芯片量产在内的一站式芯片定制服务◈◈ღ◈，2021年营收达到21.39亿元◈◈ღ◈，净利润达到1300万元◈◈ღ◈。目前其市值达到250亿元◈◈ღ◈，市盈率高达368倍◈◈ღ◈。

　　芯片IP独角兽芯耀辉于2020年6月在珠海成立◈◈ღ◈，其创始人曾克强曾任新思科技中国区副总经理◈◈ღ◈，新思科技是美国EDA及IP巨头◈◈ღ◈。2021年◈◈ღ◈，芯耀辉连续融资3轮◈◈ღ◈，金额超过10亿元◈◈ღ◈，奠定了其在芯片IP领域头部企业的地位◈◈ღ◈。其背后资本除了高榕资本◈◈ღ◈、经纬中国◈◈ღ◈、兰璞创投◈◈ღ◈、红杉中国◈◈ღ◈、高瓴创投◈◈ღ◈、松禾资本◈◈ღ◈、云晖资本◈◈ღ◈、国策投资等知名PE◈◈ღ◈，还包括澳门大学发展基金会◈◈ღ◈、澳门科技大学基金会及珠三角国资大横琴集团◈◈ღ◈。

　　EDA软件本质上是芯片全产业链的实时协作平台◈◈ღ◈，设计◈◈ღ◈、仿真◈◈ღ◈、制造◈◈ღ◈、测试◈◈ღ◈、封装等各阶段都要在EDA平台进行验证◈◈ღ◈。因此◈◈ღ◈，EDA企业的发展难点在生态◈◈ღ◈，即需要和IC设计◈◈ღ◈、晶圆厂深度协同◈◈ღ◈，去兼容◈◈ღ◈、适配贴片机等一系列设备◈◈ღ◈。如今◈◈ღ◈，外围环境的各种限制◈◈ღ◈，无疑会倒逼内地代工厂如中芯国际等使用国内EDA公司的服务◈◈ღ◈，这正好给了本土EDA产业逆势向上的机遇◈◈ღ◈。

　　目前◈◈ღ◈，全球EDA软件三大龙头Cadence（楷登电子）◈◈ღ◈、Synopsys（新思科技）和Siemens EDA（西门子EDA）属于第一梯队◈◈ღ◈，国内上市的华大九天(301269)◈◈ღ◈、概伦电子(688206)分别属于第二◈◈ღ◈、第三梯队◈◈ღ◈。2022年7月29日◈◈ღ◈，华大九天正式登陆创业板◈◈ღ◈，开盘后大涨130%◈◈ღ◈，市值一度超过400亿元◈◈ღ◈，市盈率高达522倍◈◈ღ◈。此外◈◈ღ◈，EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商广立微(301095)于2022年8月5日在创业板挂牌◈◈ღ◈，芯愿景等EDA软件公司也已提交了上市申请◈◈ღ◈。

　　成立于2020年5月的合见工软◈◈ღ◈，由知名投资人潘建岳孵化◈◈ღ◈。1967年出生的潘建岳◈◈ღ◈，本硕均毕业于清华大学◈◈ღ◈，曾担任新思科技中国区总裁和亚太区总裁◈◈ღ◈。2011年◈◈ღ◈，他与清华校友武平◈◈ღ◈、李峰创建了武岳峰资本◈◈ღ◈，核心投资领域覆盖集成电路◈◈ღ◈、移动互联网◈◈ღ◈、节能环保◈◈ღ◈、生物医药等◈◈ღ◈。

　　2022年6月◈◈ღ◈，合见工软宣布完成超11亿元的Pre-A轮融资◈◈ღ◈，短短一年时间已经累计获得了超过30亿元的融资◈◈ღ◈，其股东方明星云集◈◈ღ◈，包括国家大基金二期◈◈ღ◈、红杉◈◈ღ◈、尚颀资本◈◈ღ◈、IDG资本◈◈ღ◈、国科投资◈◈ღ◈、中国汽车芯片联盟◈◈ღ◈、斐翔资本等◈◈ღ◈。

　　成立于2020年3月的芯华章同样受到资本追捧◈◈ღ◈，其成立第一年就完成了四轮融资◈◈ღ◈，投资方包括高瓴创投◈◈ღ◈、五源资本◈◈ღ◈、中芯聚源◈◈ღ◈、松禾资本等一众知名机构◈◈ღ◈；2021年◈◈ღ◈，其又吸引了红杉宽带数字产业基金◈◈ღ◈、云锋基金◈◈ღ◈、经纬创投◈◈ღ◈、高榕资本◈◈ღ◈、成为资本等◈◈ღ◈。2022年1月◈◈ღ◈，芯华章拿到了国开制造业转型升级基金领投的数亿元Pre-B+轮融资◈◈ღ◈。据悉◈◈ღ◈，其正开启新一轮融资◈◈ღ◈。

　　在整个CIM系统中◈◈ღ◈，MES是核心系统◈◈ღ◈，控制和管理芯片制造的全过程◈◈ღ◈。目前◈◈ღ◈，世界上绝大多数的半导体制造企业都采用IBM和应用材料公司（Applied Materials）的MES软件◈◈ღ◈。在12英寸晶圆制造过程中◈◈ღ◈，每一片晶圆要在几百台设备间流转◈◈ღ◈，经过近1000道工序◈◈ღ◈，其复杂程度可想而知◈◈ღ◈。

　　上扬软件成立于2001年优博第一平台◈◈ღ◈，是国内首批专门为半导体◈◈ღ◈、光伏◈◈ღ◈、LED等行业提供MES◈◈ღ◈、CIM等软件的供应商◈◈ღ◈。2019年◈◈ღ◈，上扬软件推出的新产品myCIM 4.0填补了12英寸半导体MES系统国产化的空白◈◈ღ◈，使其成为国内率先拥有自主知识产权的半导体全自动化CIM方案的公司优博第一平台◈◈ღ◈。

　　上扬软件董事长兼CEO吕凌志◈◈ღ◈，为北京航空航天大学制造工程学士及硕士◈◈ღ◈、南京航空航天大学制造工程博士◈◈ღ◈，曾参与国家863 CIMS计划的应用推广◈◈ღ◈，之后在新加坡国立大学做访问研究◈◈ღ◈，研究CIM系统的建模设计◈◈ღ◈，1999年回国后创立上扬软件◈◈ღ◈。

　　坚守了20余年◈◈ღ◈，上扬软件于2021年10月在C+轮获得了大基金二期的领投◈◈ღ◈，这是大基金首投MES/CIM企业◈◈ღ◈，其他投资机构还包括深创投◈◈ღ◈、哈勃资本等◈◈ღ◈。2022年10月◈◈ღ◈，上扬软件完成数亿元D轮融资◈◈ღ◈，持续推动半导体12英寸产线家独角兽◈◈ღ◈，

　　中游环节的半导体产品◈◈ღ◈，可以划分为集成电路◈◈ღ◈、分立器件◈◈ღ◈、光电子与传感器四大类◈◈ღ◈。可以看到◈◈ღ◈，国内中游领域的半导体独角兽◈◈ღ◈，产品以集成电路（即芯片）占主导◈◈ღ◈，共产生了高达31家独角兽（25家芯片设计+6家芯片IDM）◈◈ღ◈，传感器领域只有禾赛科技（激光传感器）◈◈ღ◈、歌尔微电子（MEMS声学传感器）◈◈ღ◈。

　　逻辑芯片堪称处于人类科技的顶峰◈◈ღ◈，其指包含逻辑关系◈◈ღ◈、实现运算与逻辑判断功能的集成电路◈◈ღ◈，CPU（中央处理器）◈◈ღ◈、GPU（图形处理器）◈◈ღ◈、SoC（系统级芯片）◈◈ღ◈、ASIC（专用处理器）与FGPA（现场可编程门阵列）等都属此列◈◈ღ◈。

　　逻辑芯片的底层架构（如X86◈◈ღ◈、ARM及大量IP专利）◈◈ღ◈、芯片设计◈◈ღ◈、EDA工具（芯片设计仿真软件）◈◈ღ◈、操作系统（如安卓◈◈ღ◈、iOS◈◈ღ◈、Windows）全部被美国攥在手里◈◈ღ◈，如英特尔◈◈ღ◈、英伟达长期占据CPU◈◈ღ◈、GPU市场的统治权◈◈ღ◈；高通◈◈ღ◈、英特尔拥有无出其右的芯片设计能力◈◈ღ◈；EDA软件主要由楷登电子◈◈ღ◈、新思科技和西门子EDA三家垄断◈◈ღ◈，它们占据全球七成以上市场份额◈◈ღ◈；而智能手机SoC芯片中◈◈ღ◈，联发科◈◈ღ◈、高通◈◈ღ◈、苹果占据八成以上的市场◈◈ღ◈。

　　这一领域的本土代表是海思半导体◈◈ღ◈。其成立于2004年10月◈◈ღ◈，前身是创立于1991年的华为ASIC设计中心◈◈ღ◈。2019年5月◈◈ღ◈，美国将华为列入管制“实体清单”◈◈ღ◈，蛰伏了15年的华为海思被推上前台◈◈ღ◈，成为华为手机的重要支撑◈◈ღ◈。如华为海思发布的麒麟9000 5G SoC芯片◈◈ღ◈，最高集成了超过150亿个晶体管◈◈ღ◈。但在2020年9月后◈◈ღ◈，麒麟芯片所属的5nm和7nm工艺无法由台积电代工生产◈◈ღ◈，使得搭载该芯片的MATE 40手机成为绝版◈◈ღ◈。

　　目前◈◈ღ◈，CPU领域的独角兽仅有兆芯集成一家◈◈ღ◈，其估值达到115亿元◈◈ღ◈。兆芯集成成立于2013年◈◈ღ◈，主要做桌面CPU◈◈ღ◈，其X86技术主要收购自曾与AMD◈◈ღ◈、英特尔三分主板芯片天下的威盛◈◈ღ◈。

　　海光信息之所以脱颖而出◈◈ღ◈，也是因为收购了核心技术◈◈ღ◈。2016年◈◈ღ◈，海光信息与AMD达成合作◈◈ღ◈，并获得了X86处理器设计核心技术◈◈ღ◈，通过模仿◈◈ღ◈、吸收◈◈ღ◈，自研出了Zen架构◈◈ღ◈。基于此◈◈ღ◈，海光信息启动海光一号CPU产品设计◈◈ღ◈，并于2018年4月实现量产◈◈ღ◈。截至目前◈◈ღ◈，海光一号◈◈ღ◈、海光二号均已实现商业化应用◈◈ღ◈，海光三号已经完成实验室验证◈◈ღ◈，海光四号处于研发阶段◈◈ღ◈。

　　近年◈◈ღ◈，凭借GPU领域的布局◈◈ღ◈，英伟达一举占领人工智能赛道◈◈ღ◈，市值也顺利超越CPU霸主英特尔◈◈ღ◈。在龙头示范效应下◈◈ღ◈，GPU也是目前中国涌现独角兽最多的芯片设计细分领域◈◈ღ◈，在50强中拿下8席◈◈ღ◈，分别是芯动科技◈◈ღ◈、天数智芯◈◈ღ◈、摩尔线程◈◈ღ◈、登临科技◈◈ღ◈、沐曦集成◈◈ღ◈、昆仑芯◈◈ღ◈、壁仞科技◈◈ღ◈、瀚博半导体◈◈ღ◈。

　　这批独角兽大多成立于2017年之后◈◈ღ◈，且估值增长迅速◈◈ღ◈。成立不到3年的沐曦集成和摩尔线亿元Pre-B轮融资◈◈ღ◈，由上海混沌投资集团◈◈ღ◈、央视融媒体产业投资基金联合领投◈◈ღ◈，投资方还包括上海国盛资本◈◈ღ◈、中鑫资本◈◈ღ◈、中国互联网投资基金等◈◈ღ◈。这也是沐曦集成2020年9月成立之来的第五轮融资◈◈ღ◈，目前其累计融资超过20亿元◈◈ღ◈。

　　孵化自百度的昆仑芯更有产业落地优势◈◈ღ◈。其主要研发服务于人工智能的GPU◈◈ღ◈，CEO为百度首席芯片架构师欧阳剑◈◈ღ◈。该芯片为深度学习◈◈ღ◈、机器学习算法的云端和边缘端计算而设计◈◈ღ◈，广泛应用于计算机视觉◈◈ღ◈、自然语言处理等场景◈◈ღ◈，早在2011年◈◈ღ◈，百度便基于FPGA研发AI加速器◈◈ღ◈，2021年百度昆仑芯2实现了发布及量产◈◈ღ◈。

　　ASIC芯片可在相对低的能耗下◈◈ღ◈，提升数据处理速度◈◈ღ◈，其性能和量产成本均显著优于GPU和FPGA◈◈ღ◈。不过ASIC也有缺点◈◈ღ◈，即研发成本高◈◈ღ◈，可复制性一般◈◈ღ◈，因此◈◈ღ◈，只有用量足够大时才能够分摊前期投入◈◈ღ◈，降低成本◈◈ღ◈。随着自动驾驶功能广泛应用◈◈ღ◈，相关ASIC芯片的需求快速上升◈◈ღ◈。

　　2020年◈◈ღ◈，英伟达创始人黄仁勋将DPU定位为“第三颗主力芯片”◈◈ღ◈，与CPU◈◈ღ◈、GPU并列称为“未来计算三大支柱”◈◈ღ◈。同年◈◈ღ◈，英伟达以69亿美元的对价收购以色列网络芯片公司Mellanox Technologies◈◈ღ◈，并推出BlueField-2 DPU◈◈ღ◈，拉开DPU产业的帷幕◈◈ღ◈。此后天生赢家凯发k8国际◈◈ღ◈，英特尔◈◈ღ◈、Marvell◈◈ღ◈、Xilinx◈◈ღ◈、AMD均以收购或自研方式切入DPU赛道◈◈ღ◈。

　　DPU的红火◈◈ღ◈，与时代需求有关◈◈ღ◈。数字经济背景下◈◈ღ◈，云计算◈◈ღ◈、智能驾驶◈◈ღ◈、元宇宙等产业不断发展◈◈ღ◈，下游应用场景多样化带来数据激增◈◈ღ◈，不断催生多元算力需求◈◈ღ◈。据IDC统计◈◈ღ◈，全球算力需求平均每3.5个月翻一倍◈◈ღ◈。随着核心网◈◈ღ◈、汇聚网数据量朝着100G◈◈ღ◈、200G发展◈◈ღ◈，接入网也达到50G◈◈ღ◈、100G◈◈ღ◈，CPU已无法提供足够的算力来处理数据包◈◈ღ◈，而这正好是DPU擅长解决的问题◈◈ღ◈。

　　DPU由SmartNIC（智能网卡）进化而来◈◈ღ◈，具备强大网络处理能力◈◈ღ◈，并可将存储◈◈ღ◈、安全和虚拟化等工作负载从CPU卸载到自己身上◈◈ღ◈，从而释放CPU算力◈◈ღ◈，实现数据中心降本提效◈◈ღ◈。在技术路线方面◈◈ღ◈，DPU有ASIC◈◈ღ◈、FPGA和SoC三种技术路径◈◈ღ◈，其中◈◈ღ◈，SoC方案因具备可编程◈◈ღ◈、高灵活性等特征◈◈ღ◈，成为当前的主流发展方向◈◈ღ◈。

　　模拟芯片是处理模拟信号的◈◈ღ◈，主要包括电源管理芯片◈◈ღ◈、信号链芯片◈◈ღ◈、射频芯片等◈◈ღ◈。其终端应用范围广◈◈ღ◈，不易受单一产业景气度的变动影响◈◈ღ◈，而且对先进制程的要求没那么高◈◈ღ◈。尽管如此◈◈ღ◈，目前中国模拟芯片的自给率仍只有12%◈◈ღ◈。

　　慧智微成立于2011年◈◈ღ◈，是一家为智能手机◈◈ღ◈、物联网等领域提供射频前端的芯片设计公司◈◈ღ◈，其客户包括三星◈◈ღ◈、OPPO◈◈ღ◈、vivo◈◈ღ◈、荣耀等智能手机品牌◈◈ღ◈。此外◈◈ღ◈，慧智微还进入闻泰科技(600745)◈◈ღ◈、华勤技术等一线ODM厂商和移远通信(603236)◈◈ღ◈、广和通(300638)等头部无线通信模组厂商的供应链◈◈ღ◈。

　　存储芯片用来储存信息和数据◈◈ღ◈，广泛应用于内存◈◈ღ◈、U盘◈◈ღ◈、固态存储硬盘等领域◈◈ღ◈，主要包括DRAM（动态随机存取存储器）◈◈ღ◈、NAND Flash及Nor Flash（闪存芯片）三种产品◈◈ღ◈。在这一领域◈◈ღ◈，三星◈◈ღ◈、SK海力士和美光占据绝对地位◈◈ღ◈，中国也已孵化了长江存储◈◈ღ◈、长鑫存储两大独角兽◈◈ღ◈，其各自专注于DRAM和NAND Flash领域◈◈ღ◈，已具备了一定的国产替代能力◈◈ღ◈。

　　长江存储成立于2016年7月◈◈ღ◈，总部位于武汉◈◈ღ◈，专注于3D NAND闪存设计制造一体化业务◈◈ღ◈。除嵌入式存储芯片◈◈ღ◈，长江存储还提供商用级◈◈ღ◈、企业级与消费级固态硬盘和系统解决方案◈◈ღ◈，其产品广泛应用于移动通信◈◈ღ◈、消费数码◈◈ღ◈、计算机◈◈ღ◈、服务器及数据中心等场景◈◈ღ◈。

　　NAND闪存应用于智能手机◈◈ღ◈、电脑◈◈ღ◈、服务器等电子设备◈◈ღ◈。2020年◈◈ღ◈，长江存储的NAND闪存就已经开始量产◈◈ღ◈，目前其生产的128层NAND芯片良率不断提升◈◈ღ◈，已有望打入下游顶级厂商的供应链◈◈ღ◈。此前曾有媒体披露◈◈ღ◈，苹果计划在2022年推出的部分机型中开始使用长江存储芯片◈◈ღ◈，因为它们比主要竞争对手的芯片便宜至少20%◈◈ღ◈。但在遭遇新一轮出口管制之后◈◈ღ◈，2022年10月有媒体报道◈◈ღ◈，苹果已暂停这一计划◈◈ღ◈。

　　长鑫存储则是中国第一家实现量产的DRAM芯片设计制造一体化企业◈◈ღ◈，目前其产品有DDR4内存芯片◈◈ღ◈、LPDDR4X内存芯片◈◈ღ◈、DDR4内存模组◈◈ღ◈。长鑫晶圆项目由合肥国资和兆易创新(603986)合作投资◈◈ღ◈，由长鑫存储负责具体运作◈◈ღ◈，是中国大陆唯一拥有完整技术◈◈ღ◈、工艺和生产运营团队的DRAM项目◈◈ღ◈。长鑫存储作为国内DRAM存储器龙头◈◈ღ◈，目前估值800亿元◈◈ღ◈。据中信证券预计◈◈ღ◈，其产能将从2021年初4万片/月扩张至2022-2023年12.5万片/月◈◈ღ◈。

　　汽车智能化◈◈ღ◈、电动化◈◈ღ◈、网联化◈◈ღ◈、共享化的“四化”进程不断加速◈◈ღ◈，对各类芯片需求量均有不同程度地提高◈◈ღ◈。缺芯是近两年困扰全球汽车业发展的难题◈◈ღ◈，车规级MCU更是重灾区◈◈ღ◈，这也与消费级芯片的过剩砍单形成了冰火两重天◈◈ღ◈。

　　芯片市场之所以两极分化◈◈ღ◈，一方面在于车规级芯片比消费级芯片的参数要求更严苛◈◈ღ◈，安全系数要求更高◈◈ღ◈，验证周期更长◈◈ღ◈，从设计到量产时间更久◈◈ღ◈。以车规级MCU为例◈◈ღ◈，芯片设计需要18-24月之久◈◈ღ◈，此后还要进行12-18个月的车规级认证系统开发以及24-36个月的车型导入和测试验证◈◈ღ◈。另一方面◈◈ღ◈，代工厂更倾向于把一颗芯片连续生产无数次◈◈ღ◈，实现最大化规模效益◈◈ღ◈。所以◈◈ღ◈，存储芯片◈◈ღ◈、CPU◈◈ღ◈、手机SoC芯片◈◈ღ◈、手表芯片这种大宗单一消费类芯片是晶圆代工厂的最爱◈◈ღ◈。而汽车行业的出货量相比要低许多◈◈ღ◈，假如某种车型年产量10万台◈◈ღ◈，而它恰巧需要用到一种特殊的芯片◈◈ღ◈，对应到代工厂的产能只有几百片晶圆◈◈ღ◈，因此◈◈ღ◈，后者缺少生产积极性◈◈ღ◈。

　　成立于2004年的比亚迪半导体是国内车规级功率半导体龙头◈◈ღ◈，尽管目前终止上市◈◈ღ◈，但依然被市场视为未来的“车芯第一股”◈◈ღ◈。比亚迪直接持有其72.3%股权◈◈ღ◈，为其控股股东◈◈ღ◈，王传福为其实际控制人◈◈ღ◈。深圳市红杉瀚辰股权投资合伙企业（有限合伙）◈◈ღ◈、先进制造产业投资基金（有限合伙）分别为其第二◈◈ღ◈、三大股东◈◈ღ◈，各自持股2.94%◈◈ღ◈、2.45%◈◈ღ◈。2018-2020年◈◈ღ◈，比亚迪半导体归母净利润均约为0.3亿元◈◈ღ◈。2021年◈◈ღ◈，其营收高达31.7亿元◈◈ღ◈，其中约六成来自比亚迪◈◈ღ◈，而归母净利润则达到4亿元◈◈ღ◈，劲增10余倍◈◈ღ◈。

　　积塔半导体则是华大半导体的子公司◈◈ღ◈，为上海本土的主流IDM企业◈◈ღ◈，其生产的芯片广泛服务于汽车电子◈◈ღ◈、工业控制◈◈ღ◈，乃至轨道交通◈◈ღ◈、智能电网等高端应用市场◈◈ღ◈。华大半导体是中国电子信息产业集团（CEC）旗下专业的集成电路子集团◈◈ღ◈。2022年11月◈◈ღ◈，积塔半导体宣布完成80亿元的战略融资◈◈ღ◈，由华大半导体领投◈◈ღ◈，多家机构参投◈◈ღ◈，如上汽集团(600104)旗下尚欣资本出资5亿元参与◈◈ღ◈。

　　航顺芯片2013年成立于深圳◈◈ღ◈，2019年量产中国第一颗车规级MCU◈◈ღ◈。其实施“车规SoC+高端MCU超市双战略”◈◈ღ◈，以迎上汽车芯片的国产自主化浪潮◈◈ღ◈。目前航顺芯片已经融资6轮◈◈ღ◈，背后股东包括顺为资本◈◈ღ◈、深创投◈◈ღ◈、汇顶科技◈◈ღ◈、中航科工等◈◈ღ◈，其2022年6月的E轮融资由央企中国电子科技集团旗下的中电基金战略投资◈◈ღ◈。航顺芯片已量产数/模混合8英寸130nm至12英寸40nm七种工艺平台◈◈ღ◈，百余款工业/商业/车规级◈◈ღ◈、通用/专用/定制化32位MCU◈◈ღ◈。

　　禾赛科技主要耕耘于激光雷达领域◈◈ღ◈。这一赛道于2014-2015年伴随自动驾驶兴起而起步◈◈ღ◈，2016年后开始加速发展◈◈ღ◈。目前◈◈ღ◈，禾赛科技的车规级激光雷达产品已逐渐成熟并实现量产◈◈ღ◈。2021年8月13日◈◈ღ◈，其发布了长距混合固态激光雷达AT128◈◈ღ◈，这也是市场上唯一同时满足远距（200m@10%）和超高点频（153万/秒◈◈ღ◈，单回波）的车规级前装量产激光雷达◈◈ღ◈。

　　2021年1月◈◈ღ◈，禾赛科技向科创板递交招股书◈◈ღ◈，计划募资20亿元◈◈ღ◈。如果IPO成功◈◈ღ◈，其将成为A股“激光雷达第一股”◈◈ღ◈。上交所于当年2月3日开始对其进行首轮问询◈◈ღ◈。但仅一个月后◈◈ღ◈，其便撤回材料◈◈ღ◈。禾赛科技在招股书中表示◈◈ღ◈，其亏损主要原因是研发支出金额较高◈◈ღ◈，且2020年受到新冠疫情的影响◈◈ღ◈，部分客户的采购需求出现临时性放缓◈◈ღ◈。未来一段时间◈◈ღ◈，其或存在持续亏损的风险◈◈ღ◈。

　　中芯集成是国内少数提供车规级芯片的晶圆代工企业之一◈◈ღ◈，其拥有国内规模最大◈◈ღ◈、技术最先进的MEMS晶圆代工厂◈◈ღ◈，总部位于绍兴◈◈ღ◈。目前◈◈ღ◈，中芯集成第一大股东为绍兴市越城区集成电路产业基金合伙企业(有限合伙)◈◈ღ◈，第二大股东为中芯国际◈◈ღ◈。目前◈◈ღ◈，中芯集成科创板IPO过会◈◈ღ◈，拟募资125亿元◈◈ღ◈。

　　晶合集成是继中芯国际◈◈ღ◈、华虹集团后◈◈ღ◈，芯片代工业崛起的新势力◈◈ღ◈，目前估值380亿元◈◈ღ◈，总部位于合肥◈◈ღ◈。其已实现150nm至90nm制程节点的12英寸晶圆代工量产◈◈ღ◈，正在进行55nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的客户产品验证◈◈ღ◈。2020年◈◈ღ◈，其12英寸晶圆代工产能达约26.62万片◈◈ღ◈，代工的芯片主要应用于液晶面板◈◈ღ◈、手机◈◈ღ◈、消费电子等领域◈◈ღ◈。

　　粤芯半导体是广东省目前唯一进入量产的12英寸芯片生产平台◈◈ღ◈，瞄准工业级◈◈ღ◈、车规级芯片◈◈ღ◈，估值达到170亿元◈◈ღ◈。2022年8月8日◈◈ღ◈，其三期项目启动◈◈ღ◈，计划投资162.5亿元◈◈ღ◈，新建4万片/月的12英寸芯片产能◈◈ღ◈。该项目主要应用于电力电子◈◈ღ◈、服务器/5G基站及汽车电子模拟芯片◈◈ღ◈、MCU芯片及图像传感器等多种产品◈◈ღ◈。

　　半导体产业链中◈◈ღ◈，封测也是中国内地和国际水平最为接近的板块◈◈ღ◈，已上市的长电科技(600584)◈◈ღ◈、通富微电(002156)◈◈ღ◈、华天科技(002185)市场份额分列全球第三◈◈ღ◈、五◈◈ღ◈、六位◈◈ღ◈，中国台湾的日月光及美国的安靠则分别占据了榜一◈◈ღ◈、榜二的位置◈◈ღ◈。国内封测领域也产生了2家独角兽◈◈ღ◈。原名奕斯伟封测的颀中科技◈◈ღ◈，实控人为合肥国资◈◈ღ◈，2021年营收高达13.2亿元◈◈ღ◈，实现净利润3.1亿元◈◈ღ◈，主要客户包括联咏科技（E)◈◈ღ◈、奇景光电(HYMX.NSDQ)◈◈ღ◈、集创北方◈◈ღ◈、格科微(688728)◈◈ღ◈、豪威科技◈◈ღ◈、奕斯伟以及矽力杰◈◈ღ◈、杰华特◈◈ღ◈、南芯科技等◈◈ღ◈。目前◈◈ღ◈，其已顺利通过科创板IPO申请◈◈ღ◈，拟募资20亿元◈◈ღ◈。

　　2022年以来◈◈ღ◈，半导体新股频繁破发◈◈ღ◈，芯片龙头估值也在退烧◈◈ღ◈，一个原因或在于可上市的项目供应渐趋充裕◈◈ღ◈。根据新财富统计◈◈ღ◈，截至2022年3月◈◈ღ◈，A股半导体公司已达到100家◈◈ღ◈，其中最近3年上市的比例合计达到46%（2021年13家◈◈ღ◈、2020年24家◈◈ღ◈、2019年9家）◈◈ღ◈。而如今的半导体独角兽作为上市预备营◈◈ღ◈，数量也已经攀升至50家◈◈ღ◈。

　　对于这批独角兽而言◈◈ღ◈，其在资本市场的估值起伏◈◈ღ◈，既取决于技术攻坚进程◈◈ღ◈、市场成长空间◈◈ღ◈，也要应对资本偏好的变化◈◈ღ◈。成长为独角兽◈◈ღ◈，当然是一个关键节点◈◈ღ◈，但由此出发◈◈ღ◈，有的公司能迎风而上◈◈ღ◈，也有的会被市场淘汰◈◈ღ◈。国产替代的长期趋势并不会改变◈◈ღ◈，但这是一个需要长期技术沉淀与洗牌的过程◈◈ღ◈。

　　2022年5月22日◈◈ღ◈，韦尔股份(603501)宣布◈◈ღ◈，拟以不超过40亿元增持北京君正(300223)股权◈◈ღ◈。此前◈◈ღ◈，它们均是通过收购做大做强◈◈ღ◈，韦尔股份收购了豪威科技◈◈ღ◈，在CIS领域构建了领先地位◈◈ღ◈；此外还收购了思比科以及Synaptics的TDDI（触控与显示驱动集成）业务◈◈ღ◈。北京君正在收购了芯成半导体后◈◈ღ◈，成为国内汽车电子领域的佼佼者◈◈ღ◈。二者形成战略联盟后◈◈ღ◈，有望在车载CIS◈◈ღ◈、模拟芯片等细分领域实现协同◈◈ღ◈。

　　从国内现有的半导体独角兽来看◈◈ღ◈，其优势在于已通过一级市场获得不少融资◈◈ღ◈，拥有较高估值◈◈ღ◈，具备抵御风浪的能力◈◈ღ◈；但劣势在于集中于中低端激烈竞争◈◈ღ◈，且普遍市占率较低◈◈ღ◈，盈利规模偏小◈◈ღ◈，甚至还在亏损◈◈ღ◈。在此形势下◈◈ღ◈，其面临或上市◈◈ღ◈、或被收购◈◈ღ◈、或通过并购走向强强联合的选择◈◈ღ◈。而最终◈◈ღ◈，它们能否和二级的半导体上市公司一起◈◈ღ◈，有力地承接起国产替代的任务◈◈ღ◈，推动国产芯片在2025年达到70%的市占率◈◈ღ◈，将决定其自身的命运◈◈ღ◈，同时也关乎中国新能源汽车◈◈ღ◈、大数据◈◈ღ◈、AI◈◈ღ◈、机器人等高新产业能否安全◈◈ღ◈、自主◈◈ღ◈、可控地发展◈◈ღ◈。

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